微处理器 IC
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制造商
Analog Devices Inc (105)
Atmel (1)
cypress (1)
Microchip (3)
STMicroelectronics (3)
类型
微控制器 (2)
微控制器 (MCU) (6)
微控制器-嵌入式 (105)
封装
108-LFBGA (2)
108-LFBGA,CSPBGA (2)
28-TSSOP (6)
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) (2)
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP (1)
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP (6)
48-LQFP (2)
48-VFQFN (4)
49-TFBGA,CSPBGA (2)
52-QFP (33)
56-VFQFN (35)
64-LFQFN (2)
64-LFQFN 裸露焊盘,CSP (1)
64-LQFP (1)
80-LQFP (6)
BGA256 (1)
LQFP (1)
LQFP-64 (1)
PLCC-44 (1)
QFP-44 (1)
SOIC-18 (1)
TQFP (1)
Tray (1)
工作温度范围
0℃-70℃ (1)
-10°C ~ 95°C (2)
-10℃-95℃ (2)
-40°C ~ 125°C (19)
-40°C ~ 85°C (5)
-40℃-105℃ (1)
-40℃-115℃ (3)
-40℃-125℃ (32)
-40℃-85℃ (47)
 
库存号
描述
订购
数据表
RoHs状态
制造商编号
制造商
类型
封装
工作温度范围
10031163 集成电路
 
STM32G030K6T6
 
 
 
 
10031162 蓝牙模块
 
PB-03
 
 
 
 
10031161 集成电路
 
LM2904DGKR
 
 
 
 
10031160 集成电路
 
REF5025AIDGKR
 
 
 
 
10031159 IC芯片
 
RLSD52A151C
 
 
 
 
10031158 集成电路
 
STCS1APHR
 
 
 
 
10031157 集成电路IC
 
CAV444
 
 
 
 
10031156 集成电路IC
 
STM32F302K8U6
 
 
 
 
10031155 集成电路IC
 
SL27517
 
 
 
 
10031154 集成电路IC
 
NL27WZ04DTT1G
 
 
 
 
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